國內特種工程塑料發展現狀

我國特種工程塑料起步于20世紀90年代中后期，與國外領先企業相比差異巨大，產業總體處于發展初期。特種工程塑料屬于國家經濟先導性產業，是高端制造的關鍵保證，在我國發展受到政府及各科研單位的高度重視，戰略發展地位不斷提升。但迄今未能形成較大規模。

01 | PI：進口依存度約25%，國內PI薄膜逐漸實現高端產品國產化替代

聚酰亞胺（以下簡稱PI）是分子主鏈中含有酰亞胺環（-CO-NH-CO-）的芳雜環高分子化合物，具備耐高溫、耐低溫、高強度、高模量、耐水解、耐輻射、耐腐蝕、高電絕緣、低介電常數等優異性能，被列為“21世紀最有希望的工程塑料之一”。

上游：二元酐及二元胺

產品：薄膜、纖維、復合材料、工程塑料、泡沫等，

電子級PI薄膜價格高昂，行業進入難度大，目前仍屬于高技術壁壘行業，被稱為“黃金薄膜”。全球70%的生產集中在美國、日本、韓國等國家。主要由美國杜邦、日本東麗、日本鐘淵化學、日本宇部興產、韓國SKC等企業壟斷，產能集中度較高，企業規模多在2000~3000噸/年。

我國PI薄膜行業起步晚，目前國內約有70家PI薄膜生產企業，產能規模多在百噸上下，主要應用于低端市場。隨著我國對高端電子級PI薄膜需求的不斷增加，國內企業開始向高性能PI薄膜市場進軍。

目前國內已具有規模以上電子級PI薄膜生產能力的企業有時代新材、丹邦科技、瑞華泰以及中國臺灣地區的達邁科技、達勝科技等。2019年我國PI膜總產能達到1.6萬噸/年，開工率約為60%，高端電子級PI薄膜產量不足千噸。

從需求端來看，2016—2020年國內對PI薄膜的需求復合增速高達10%，2020年總需求量約為1.3萬噸。目前我國電子級PI薄膜與電工級PI薄膜整體消費量相當，未來隨著電子顯示、柔性印刷電路（FPC）和導熱石墨膜等電子級應用領域的快速增長，電子級PI薄膜消費量規模進一步增大，預計2023年將超過電工級PI薄膜。但高端電子級PI薄膜在設備、工藝及人才方面存在較高技術壁壘，目前發展進入瓶頸期，2020年我國PI薄膜進口依存度約25%。隨著我國相關研發及技術人才的積累，疊加下游重點市場轉移至大陸市場及相關政策的利好，我國PI薄膜發展將不斷提速，逐步實現高端產品國產化替代。

PPA兼具芳香族聚酰胺優異的性能和脂肪族聚酰胺良好的成型加工性，經過多年發展現已成為特種工程塑料中最主要的品種之一，被廣泛應用于電子電器、汽車工業等領域。電子和汽車PPA的是主要消費市場，二者合計占總消費量的85%以上。

上游：脂肪族二胺或二酸、芳香族二酸/二胺

產品：PA4T、PA6T、PA9T、PA10T以及PA11T和PA12T等

目前市場上常見的PPA品種有，以PA6T為主。由于均聚PA6T的熔點超過其分解溫度，一般需要通過引入第三單體進行共聚改性以降低其樹脂熔點。因此，PA6T主要是共聚物形式，如PA6T/66、PA6T/6I等。

我國PPA的產業化起步較晚，，全球主要產能和生產核心技術掌握在國外化工巨頭手中。據統計，目前國內PPA樹脂總產能約為1.6萬噸/年，主要生產企業包括金發科技、江門德眾泰、青島三力以及浙江新和成，其中，金發科技是國內較大的PPA樹脂生產企業，主要以生產PA10T為主。

從需求端看，2016—2020年國內對PPA的需求增速超過10%，2020年需求量達到3.3萬噸，但由于國內PPA產品競爭力不足，消費仍大量依賴進口，進口依存度超過70%。預計未來5年，中國對PPA的需求將保持8%以上的增速，至2025年國內PPA需求量將達到5萬噸，電子行業的快速發展仍將是帶動PPA需求增長的主要動力。

液晶聚合物（以下簡稱LCP）是一種主鏈上含有大量剛性苯環結構的芳香族聚酯類材料，具有低吸濕性，耐高溫、耐輻射、耐水解、耐候性、耐腐蝕、天然阻燃性、低熱膨脹率、高抗沖擊性、高剛度以及吸振性能等特點。

上游：芳香族聚酯類、芳香族酚、芳香族二酸

產品：熱致性液晶TLCP、溶致性液晶LLCP

目前，全球液晶聚合物產能約為7.8萬噸/年，集中分布在美國、日本和中國。其中，美國和日本企業約占全球總產能的80%左右，中國僅占20%左右。海外主要生產企業包括塞拉尼斯、寶理、住友、索爾維、東麗等，其中，塞拉尼斯和寶理各占美日產能的一半以上，行業集中度較高。

我國進入LCP領域較晚，隨著近年多個項目陸續投產，LCP產能快速增長，至2020年國內LCP產能達到1.8萬噸/年。主要生產企業包括沃特股份、金發科技、普利特、聚嘉新材料，沃特股份為中國較大的LCP生產企業，總產能將達到8000噸/年，占全國總產能的45%左右。

從需求端看，2020年國內LCP需求量約為3萬噸，受技術及產品質量因素影響，國內消費高度依賴進口，進口依存度約為80%。從消費結構看，電子電器是LCP最主要的消費領域，約占總消費量的80%左右，主要用于生產各類電子設備上的連接器，目前用于5G通訊領域的總消費量不足1000噸。受“新基建”的拉動，預計未來五年，LCP在5G通訊領域的消費增速將達到30%以上，至2025年消費量達到4000噸。總體來看，預計未來一段時間，受電子電器和汽車領域的需求拉動，LCP的總消費量仍將保持6%以上的增速，至2025年總消費量將超過4萬噸。

04 | PEEK：進口依存度約為75%，國內需求增速高達15%~20%

聚醚醚酮（以下簡稱PEEK）是一種半結晶性、熱塑性芳香族高分子材料，是聚芳醚酮（PAEK）系列聚合物中最主要的品種，具有柔韌性與優良的工藝性。

上游：4,4-二氟二苯甲酮、對苯二酚

產品：薄膜、纖維、涂料、碳纖維復合材料、玻璃纖維復合材料

PEEK最初由英國帝國化學工業（ICI）于20世紀70年代末開發。隨后其PEEK業務被威格斯收購，目前，威格斯為全球較大的PEEK生產商，產能達約7000噸/年，約占全球總產能60%。全球第二、第三生產商分別為Solvay與Evonik。Solvay的PEEK產能達2500噸/年，主要供應蘋果手機使用，Evonik產能約1250噸/年，主要出口歐洲等國家。

我國PEEK技術開發起步較晚，國內PEEK行業代表性研發機構是吉林大學。我國PEEK產能主要集中在中研股份、浙江鵬孚隆與長春吉大特塑，占我國總產能的80%，其中中研股份產能達1000噸/年，居全國首位。未來五年我國PEEK產能將持續擴張，目前威格斯和興福化工已宣布在盤錦建立合資企業，預計將建設1500噸/年PEEK產能。